，由博闻构思会议主办的第八届我国体系级封装大会SiP Conference China2024·将在姑苏日航酒店举行。本次大会将环绕 “AI/大算力使用”、“存储/高速互连使用”、“新工艺及资料”三大主题展开；包含来自OSAT、测验/设备供给商、资料/IC载板供货商、体系制作商和研制职业的SiP、异构集成技能和商业趋势。

  2024年是AI开展重要一年，带动全球先进封装商场敏捷添加。据Yole Group陈述，2023年全球先进封装商场规模为392亿美元，估计到2029年将增至811亿美元，CAGR达12.9%。

  2025年，elexcon深圳世界电子展将继续跟进AI大算力年代Chiplet与SiP技能开展与使用，将展现Chiplet与异构体系集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板等工业链先进工艺技能和使用解决方案。同期还将举行第九届我国体系级封装大会SiP Conference China2025与2025玻璃基载板工业化开展论坛（第二届）。

  终端品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圆厂、Fabless、MEMS传感器、功率器材、光电元件等制作商的工艺制作、研制、收购及高管。

  由博闻构思会议主办的elexcon2025深圳世界电子展将于2025年8月26-28日在深圳会议中心（福田）举行。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳方针供给全方位技能与供应链支撑” 为主题。展会将会集展现 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及动力电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技能及解决方案，全方面掩盖人工智能、新动力轿车、工业自动化、轨道交通、物联网、军工等抢手范畴，推进技能创新与工业高质量开展。更多展会详情请登录。

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